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寫在最后：仿真之路，道阻且長。這份V2.0版本的指南，是我對近期焊接仿真經驗的一個總結。希望能幫大家少走彎路，快速上手。如果你覺得有用，請點個“在看”支持一下！

它假定：（1）機械結構的結構剛度矩 陣和質量矩陣是常數，恒定不變；（2）除非指定阻 尼特性求解方法，否則不考慮阻尼效應；（3）機械 結構中的載荷不隨時間變化。

中電 29 所的季興橋利用有限元分析方法對 SiP 中芯片堆疊和倒裝焊接兩種高密度芯片組裝做了熱仿真分析，發現在同等環境下倒裝焊芯片的溫度要高于芯片堆疊封裝。臺灣成功大學的 Deng 等利用計算流體動力學軟件建立了回流焊爐子的熱分布模型，通過數值模擬的方法建立 SiP 的共軛傳熱模型，進一步研究了 SiP 在回流焊過程中的熱行為，并通過實驗驗證了模擬的有效性。